锁志刚简介

1985年，毕业于西安交通大学力学系

1987年，在美国哈佛大学获硕士学位

1989年，在美国哈佛大学获博士学位

1989—1992年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任助理教授

1992—1995年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任副教授

1995—1997年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任终身教授

1997年7月，任美国普林斯顿大学任终身教授

2000年，受聘于西安交通大学兼职教授。

2003年7月起任美国哈佛大学终身教授。

2008年，当选为美国工程院院士。

2019年5月，当选为美国国家科学院院士。

研究领域

在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。

1992年获美国总统奖

1994年获全美青年工程师金质大奖

1994年获德国红堡基金会红堡高级大奖

1996年获ALCOA基金会研究奖

1999年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获计算机工程及科学国际会议EricReissner奖

2001年获全美机械工程学会应用力学奖

现任ASMEJElectronicPackaging副主编、JAppliedMechanics等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。